Силиконовые заливочные компаунды
Силиконовые электроизолирующие и теплопроводные компаунды представляют собой двухкомпонентные системы холодного отверждения (RTV-2), состоящие из основы и отверждающего агента в соотношении 1:1, 9:1 или 10:1. После смешивания материал отверждается при комнатной температуре (23°C) за 24 часа или ускоренно при 100–150°C за 2–10 минут, образуя эластичный защитный слой с сохранением свойств в диапазоне температур от -60°C до +200°C (отдельные марки до +230°C).
Внутри группы представлены подвиды по функциональному назначению:
- Стандартные электроизолирующие компаунды с твердостью 30–55 Shore A и теплопроводностью 0,2 Вт/(м·К) - например, ELASTOSIL RT 601, RT 604.
- Теплопроводные марки с наполнителями из оксида алюминия или нитрида бора, обеспечивающие теплопроводность 0,3–1,1 Вт/(м·К) при твердости 25–80 Shore A - например, ELASTOSIL RT 675 (1,1 Вт/(м·К)), RT 622, RT 628.
- Оптически прозрачные низкотвердостные гели (Shore 00 30 - Shore A 15) для заливки светодиодных модулей и чувствительных датчиков - например, WACKER SilGel 612.
- Самоклеящиеся марки аддитивного отверждения (ELASTOSIL RT 745, RT 745 S) для конформных покрытий и герметизации с адгезией к большинству субстратов без праймера.
Области применения охватывают заливку печатных плат в автомобильной электронике (блоки управления двигателем, инверторы электромобилей), герметизацию силовых модулей в энергетике (частотные преобразователи, трансформаторы), защиту LED-драйверов и оптоэлектронных узлов. Преимущества перед эпоксидными и полиуретановыми компаундами: стабильность механических свойств при термоциклировании (эластичность сохраняется от -60°C до +200°C без охрупчивания), безусадочное отверждение (линейная усадка менее 0,5%), минимальные механические напряжения на компоненты. Теплопроводные марки обеспечивают эффективный отвод тепла от силовых полупроводников (IGBT, MOSFET) при диэлектрической прочности ~23 кВ/мм, что позволяет совместить функции изоляции и теплоотвода в одном материале.
При выборе конкретной марки необходимо учитывать требования к твердости (мягкие гели для хрупких компонентов, жесткие компаунды для механической защиты), теплопроводности (стандартные 0,2 Вт/(м·К) или теплопроводные до 1,1 Вт/(м·К)), времени жизни смеси (от 4 до 150 минут в зависимости от катализатора), оптическим свойствам (прозрачные для LED или пигментированные) и наличию сертификации UL-94. Рекомендуется согласовывать подбор с техническим специалистом или запрашивать TDS для уточнения параметров.
-
71728631
-
2376155923
-
2376156261
-
387392565
-
2378380143
-
2379546660
-
2413932678
-
2379585967
-
2462892006
-
71728631
Чем отличаются силиконовые компаунды от эпоксидных и полиуретановых? Силиконовые компаунды сохраняют эластичность в диапазоне -60…+200°C без охрупчивания, тогда как эпоксидные становятся хрупкими ниже -40°C, а полиуретановые деградируют при длительном воздействии температур выше +120°C. Усадка силиконов при отверждении составляет менее 0,5%, что исключает концентрацию напряжений на чувствительных компонентах.
Подходят ли силиконовые компаунды для высоковольтного оборудования? По данным TDS, компаунды серии ELASTOSIL RT обеспечивают диэлектрическую прочность ~23 кВ/мм и CTI >600 В, что позволяет применять их в инверторах электромобилей, зарядных станциях и частотных преобразователях. Для оборудования с требованиями по пожаробезопасности доступны марки с классификацией UL-94 V0 - например, SEMICOSIL 205, что соответствует требованиям IEC 62368-1.









