Корзина

Сейчас у компании нерабочее время. Заказы и сообщения будут обработаны с 09:00 ближайшего рабочего дня (завтра, 03.07)

Силоксан – специальная химия и силиконовые материалы для промышленности
+380 (50) 312-71-73
+380 (68) 312-71-73

Коллоидная силика

Коллоидная силика - водные дисперсии наночастиц аморфного диоксида кремния (SiO2, CAS №7631-86-9) размером 2-150 нм, стабилизированные в жидкой форме. В отличие от порошковых форм кремнезёма - пирогенного (фюмед) и осаждённого - коллоидная силика поставляется готовой прозрачной или полупрозрачной дисперсией с вязкостью, близкой к воде, что упрощает дозирование и ввод. Активность определяется огромной удельной поверхностью и поверхностными силанольными группами: при высыхании или дестабилизации частицы образуют силоксановые связи между собой и с минеральными подложками, работая как неорганическое связующее. Торговая линейка - Levasil (Nouryon, ранее AkzoNobel).

Марки различаются по pH, типу стабилизации, размеру частиц и содержанию SiO2 (15-50%):

  • Щелочные натрий-стабилизированные (например, Levasil CB30, около 30% SiO2) - универсальные связующие для керамики, огнеупоров, литейных оболочковых форм точного литья и упрочнения бетона;
  • Аммиак-стабилизированные концентрированные (например, Levasil CA421, около 40% SiO2) - высокое содержание твёрдой фазы для составов с ограничением по вводимой воде;
  • Нейтральные силан-модифицированные (например, Levasil CC301, CC151, поверхность обработана эпоксисиланом) - совместимость с водными и силикатными красками, рост адгезии, твёрдости и антизагрязняющих свойств покрытий;
  • Кислые и деионизированные - основа абразивных суспензий для химико-механической полировки (CMP) кремниевых пластин, металлов и сапфира в электронике.

Основные функции вытекают из наноразмера и реакционноспособной поверхности: как неорганическое связующее коллоидная силика скрепляет керамические волокна, огнеупоры и оболочковые формы точного литья; как упрочнитель повышает прочность и плотность бетона за счёт пуццолановой реакции с образованием C-S-H; как абразив обеспечивает бездефектную CMP-полировку полупроводников; как флокулянт осветляет воду, пиво, вино и соки; как модификатор поверхности придаёт гидрофильность, антизапотевание и стойкость к загрязнению фасадным краскам и керамике. Продукты на водной основе с низким содержанием ЛОС.

Выбор марки определяется совместимостью по pH с рецептурой (щелочные, нейтральные, кислые), требуемым размером частиц (мелкие дают выше реакционную поверхность и прочность связи, крупные - ниже вязкость при высоком содержании SiO2), типом стабилизации и наличием поверхностной модификации силаном. Типичные дозировки: 1-5% к массе цемента в бетоне, 0,5-3% в водных красках, 15-40% в литейных связующих. Концентрацию и совместимость уточняют по TDS и лабораторным испытаниям.

Чем коллоидная силика отличается от пирогенной (HDK) и осаждённой? Коллоидная силика - это готовая водная дисперсия наночастиц SiO2 (2-150 нм) с вязкостью около воды, тогда как пирогенный (фюмед) и осаждённый кремнезём поставляются в виде порошка и требуют диспергирования. Жидкая форма упрощает дозирование и даёт равномерное распределение без пыления; для водных систем, где нужно неорганическое связующее или упрочнение без загущения, коллоидная силика технологичнее порошковых форм.

Как подобрать pH и тип стабилизации коллоидной силики под рецептуру? Тип стабилизации выбирают по совместимости со средой: щелочные натрий- и аммиак-стабилизированные марки устойчивы в щелочных и нейтральных системах (бетон, керамика, литьё), нейтральные силан-модифицированные - для водных и силикатных красок, кислые и деионизированные - для CMP-полировки. Введение несовместимой по заряду или pH дисперсии вызывает коагуляцию и гелеобразование, поэтому тип марки согласуют с pH и ионным составом рецептуры по TDS.

Какие марки коллоидной силики применяют для CMP-полировки в электронике? Для химико-механической полировки (CMP) кремниевых пластин, металлических и сапфировых подложек применяют кислые и деионизированные дисперсии с узким распределением частиц по размеру и высокой чистотой по ионным примесям. Размер частиц и содержание SiO2 подбирают под требуемую скорость съёма и класс шероховатости; для бездефектной поверхности критична чистота дисперсии, поэтому берут марки полупроводникового класса по спецификации производителя.