Силиконовые заливочные компаунды

Силиконовые компаунды RTV-2 - двухкомпонентные системы холодного отверждения для объёмной герметизации, заливки и инкапсуляции электронных узлов. По механизму сшивки группа делится на конденсационные (отверждаются при введении катализатора) и аддитивные платиновые гели (без побочных продуктов и усадки, но чувствительны к ингибированию аминами, оловом и серой). У марок общего назначения (МСК, Rezinsil OS-2102) отвердитель заказывается отдельно и вводится в количестве 3-5% по массе; у теплопроводных систем пропорции фиксированы (98:2, 100:5). Рабочий диапазон зависит от типа: компаунды общего назначения держат от -50°C до +150°C (кратковременно до +250°C), теплопроводные - от -60°C до +250°C с пиком до +300°C.

Группа охватывает четыре функциональных класса под разные задачи заливки:

• Компаунды общего назначения МСК-А (прозрачный и чёрный), МСК-Б (белый) и прозрачный Rezinsil OS-2102 - конденсационные RTV-2 с высокой диэлектрической прочностью для объёмной герметизации приборов, заливки плат, корпусов электромагнитов и литья форм; для прозрачного Rezinsil доступен ускоренный отвердитель OS-2102 E25 с улучшенной адгезией;
• Теплопроводные компаунды Rezinsil OS-1211 и OS-1230 с наполнителем из карбида кремния - теплопроводность 2,98 Вт/(м·К) и нулевое водопоглощение для отвода тепла от обмоток тяжёлых электромагнитов, соленоидов и дросселей; за высокую теплопроводность платят пониженной электрической прочностью (5 кВ/мм), поэтому это выбор под теплонагруженные, а не высоковольтные узлы;
• Прозрачные гели WACKER SilGel 612/613 - мягкие аддитивные системы с минимальными напряжениями на хрупкие выводы и кристаллы, под светодиодные модули, датчики и платы с возможностью ремонтного доступа;
• Высокотвёрдые компаунды ELASTOSIL RT 563 и RT 426 - конструкционная инкапсуляция с жёсткой поверхностью и механической защитой залитых узлов, отверждение оловянными катализаторами (T 37/T 40 у RT 563).

Основные области - заливка плат в автомобильной и силовой электронике, герметизация межвиткового пространства электромагнитов и катушек, защита LED-драйверов и оптоэлектроники, изготовление прокладок и форм. По сравнению с эпоксидными и полиуретановыми компаундами силиконы сохраняют эластичность во всём диапазоне без охрупчивания, дают усадку менее 0,5% и не нагружают компоненты при термоциклировании; марки общего назначения дополнительно масло-бензостойки, гидрофобны и атмосферостойки.

При выборе марки ключевой компромисс - между теплоотводом и электрической прочностью: наполненные SiC-компаунды эффективно отводят тепло, но изолируют слабее, тогда как ненаполненные общего назначения дают высокую диэлектрическую прочность без активного теплоотвода. Дополнительно учитывают твёрдость (мягкие гели под хрупкие компоненты, жёсткие компаунды под механическую защиту), прозрачность под оптику и жизнеспособность смеси (30-60 минут у наполненных). Точные параметры уточняются по TDS конкретной марки.